Новости и пресс-центр

📦 Продукты 15 июня 2026

Endicott Interconnect выпускает первый 3D-пакет с 16 слоями чипов для AI-ускорителей

Новая технология вертикальной интеграции позволяет достичь пропускной способности 15 ТБ/с при энергопотреблении на 35% ниже предыдущего поколения. Первые образцы уже тестируются ведущим производителем ИИ-чипов.

Читать далее →

🏭 Компания 2 мая 2026

EIT получила сертификат AS9100D для аэрокосмического производства

Расширение производственной линии в Эндикотте теперь полностью соответствует строжайшим требованиям для поставок в авиастроение и оборону. Компания планирует увеличить выпуск радиационно-стойких упаковок на 40%.

Читать далее →

🤝 Партнёрство 10 марта 2026

Партнёрство с TSMC для разработки следующего поколения интерпозеров

Совместный проект нацелен на создание активных кремниевых интерпозеров с интегрированными оптоэлектронными вставками для сверхскоростных центров обработки данных.

Читать далее →

🏆 Награды 22 января 2026

Endicott Interconnect признана «Лучшим поставщиком упаковочных решений 2025» по версии Semiconductor Review

Награда вручена за инновации в области гетерогенной интеграции и высокую надёжность медицинских компонентов.

Читать далее →

🎪 События 5 декабря 2025

Открытие центра R&D в Сингапуре для поддержки клиентов в АТР

Новая лаборатория позволит сократить время прототипирования для азиатских заказчиков до 2 недель.

Читать далее →

🏭 Компания 15 октября 2025

Назначен новый вице-президент по технологиям

Доктор Лиза Чен, ранее возглавлявшая отдел передовых технологий в Intel, присоединилась к EIT для ускорения разработки 2.5D/3D-решений.

Читать далее →

📦 Продукты 20 августа 2025

Новая линейка микромодулей для нейроимплантатов

Представлены герметичные корпуса размером 2×2 мм для стимуляции мозга и спинного мозга. Технология обеспечивает 10-летний срок службы in vivo.

Читать далее →

🎪 События 5 июля 2025

EIT примет участие в SEMICON West 2025

Приглашаем посетить наш стенд 1234, где будут представлены live-демонстрации 3D-пакетов и интерпозеров.

Читать далее →